Huawei desafia os EUA com novo chip top para celular
Por Bruno Bertonzin — Canaltech
A Huawei deu mais um passo para diminuir a dependência dos Estados Unidos no desenvolvimento de celulares. A fabricante apresentou o Kirin 9050 Pro, novo chipset avançado que, segundo a empresa, não utiliza tecnologia americana em sua composição.
O componente equipa o Mate XT 2, terceira geração da linha de celulares da Huawei com duas dobras. O aparelho começou a ser vendido na China em 12 de setembro e serve como vitrine para uma das principais apostas da empresa na área de semicondutores.
A afirmação de independência, porém, precisa de contexto. O novo Kirin pode não trazer tecnologia americana diretamente em seu projeto, mas isso não significa que toda a cadeia usada para fabricá-lo já tenha se livrado de equipamentos estrangeiros.
Huawei tenta avançar mesmo sem acesso às tecnologias mais modernas
Um dos destaques do Kirin 9050 Pro é a estreia comercial de uma tecnologia chamada LogicFolding. Ela havia sido apresentada em maio por He Tingbo, chefe da divisão de semicondutores da Huawei, durante a conferência IEEE ISCAS, em Xangai.
A proposta tenta atacar um dos principais problemas enfrentados pela indústria chinesa: a dificuldade para acompanhar os processos de fabricação mais avançados disponíveis fora do país.
Em vez de depender exclusivamente da redução dos transistores para colocar mais componentes em uma mesma área, a Huawei passou a explorar o espaço vertical do chip. O LogicFolding organiza parte dos circuitos em dois níveis de silício e cria uma grande quantidade de ligações entre eles.
A fabricante afirma que existem cerca de 50 milhões dessas conexões, com distância aproximada de 1,5 micrômetro entre cada uma. Na prática, a estratégia aproxima partes do circuito que precisam trocar informações e pode ajudar a reduzir o consumo de energia ao mesmo tempo em que aumenta a quantidade de componentes disponíveis em uma área menor.
É uma abordagem especialmente importante para a Huawei porque a empresa não tem acesso irrestrito às mesmas tecnologias de fabricação usadas por rivais como Apple e Qualcomm.
Por enquanto, contudo, não há como medir de forma independente o tamanho desse avanço. As informações sobre desempenho e eficiência do LogicFolding foram divulgadas pela própria Huawei, e ainda faltam testes externos que permitam colocar essas promessas à prova.
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Processo de fabricação ainda é um mistério
A Huawei não revelou em qual processo o Kirin 9050 Pro é produzido. Essa informação ajudaria a entender quanto a empresa e a SMIC, principal fabricante chinesa de semicondutores, conseguiram avançar desde a geração anterior.
Uma desmontagem realizada pela SemiAnalysis no antecessor identificou o processo N+3 da SMIC, ainda baseado em uma fabricação de 7 nanômetros. A companhia chinesa conseguiu evoluir essa tecnologia sem usar máquinas de litografia EUV, hoje fundamentais para os processos mais avançados da indústria.
Isso não quer dizer, porém, que a produção seja totalmente chinesa.
A SMIC ainda utiliza equipamentos de empresas estrangeiras em suas fábricas. Entre eles estão máquinas de litografia da holandesa ASML. Gerações anteriores dos chips Kirin também foram produzidas com equipamentos americanos comprados antes do endurecimento das regras de exportação dos Estados Unidos.
Assim, há uma diferença importante entre um chipset não usar tecnologia americana diretamente e toda sua fabricação deixar de depender de equipamentos desenvolvidos nos EUA.
Huawei já busca essa independência há anos
A tentativa de reduzir a presença de componentes americanos nos produtos da Huawei começou muito antes do Kirin 9050 Pro.
Ainda em 2019, análises do Mate 30 Pro apontaram que o celular já dispensava peças produzidas por companhias dos Estados Unidos. Naquele período, a Huawei também dizia ter eliminado componentes americanos de seus equipamentos de infraestrutura 5G.
A situação dos chips era diferente. O Kirin 990 daquele aparelho ainda saía das fábricas da TSMC, que tinha acesso às tecnologias de litografia mais avançadas do mercado.
As restrições impostas posteriormente obrigaram a Huawei a encontrar outros caminhos. A parceria com a SMIC e o desenvolvimento de técnicas próprias passaram a ter um papel ainda maior na tentativa da empresa de recuperar espaço no segmento de smartphones avançados.
O Kirin 9050 Pro mostra o quanto essa estratégia avançou, mas ainda não significa uma independência completa. A Huawei parece cada vez mais capaz de substituir componentes, projetos e processos aos quais perdeu acesso, enquanto algumas etapas da fabricação continuam ligadas a uma cadeia internacional de fornecedores.
E isso também ajuda a entender a Huawei no Brasil
Há um contexto interessante no Brasil. Recentemente, entrevistei Carlos Morales, diretor de Relações Públicas da Huawei Devices para a América Latina, e boa parte da conversa passou justamente pelas consequências das restrições impostas à companhia.
Morales reconheceu que a experiência atual da Huawei ainda não consegue reproduzir 100% do que a empresa oferecia antes dessas limitações, principalmente no ecossistema de serviços. Ao mesmo tempo, ele destacou que a companhia tenta contornar essas barreiras com novos produtos, software próprio e acordos locais.
“Estamos no caminho e trabalhamos ativamente para oferecer o máximo possível de produtos e serviços no Brasil. Esse é o nosso compromisso”, afirmou o executivo ao Canaltech.
Na prática, é a mesma estratégia que aparece agora no lado dos chips. Seja para recuperar serviços que ficaram pelo caminho ou para desenvolver processadores sem depender diretamente dos Estados Unidos, a Huawei tenta reconstruir por conta própria partes importantes do ecossistema que perdeu após as sanções.
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Fonte: Canaltech