“Arma secreta” da Xiaomi contra Apple e Samsung aparece na IFA

Durante a IFA 2026, a Xiaomi apresentou uma prévia de seu novo smartphone dobrável, o Xiaomi 18 Fold. Com um design no formato “passaporte”, que é mais curto e largo, o dispositivo conta com um chip desenvolvido pela própria empresa, o XRING O3, que promete trazer inovações em inteligência artificial. Embora as especificações completas ainda não tenham sido reveladas, o lançamento oficial está agendado para 7 de setembro na China. O aparelho foi exibido em uma vitrine de vidro na feira em Berlim, permitindo que visitantes e jornalistas vissem o modelo, mas sem a possibilidade de testá-lo. O design do 18 Fold sugere uma concorrência direta com o Galaxy Z Fold 8 da Samsung, enquanto a Apple também deve entrar na disputa com seu primeiro iPhone dobrável, previsto para ser lançado em breve.

Fonte: Canaltech